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品質保証体制
品質保証（テクノアスティーの半導体・電子部品検査）
●検査方式は製品の仕入経路により抜取検査又は全数検査を採用します。
■抜取検査
対象製品メーカー直接及び代理店仕入品
確認項目製品型名／数量／製品表示／外観構造／トレーサビリティ
確認方法目視
■全数検査
対象製品市場流通在庫調達品
確認項目製品型名／数量／製品表示／外観構造／トレーサビリティ
確認方法目視／デジタルマイクロスコープ／マイクロフォーカスＸ線顕微鏡
原則として真正品と比較、比較不能の場合Ｘ線透過画像にて顧客判断
別途、例外として顧客指示により電気検査を実施し良否判断
原則として真正品と比較、比較不能の場合Ｘ線透過画像にて顧客判断
別途、例外として顧客指示により電気検査を実施し良否判断
●取引実績に関係なく対応します。
- 検査見積依頼書にてお見積します。
- 検査結果は画像データ付の簡易報告書となります。
- 詳細な検査報告書は別途ご要求により作成します。
●不良品につきましては以下の通り対応します。
- 納入品後の不良
- ◆良品と交換又は代替品の納入が不可能な場合は返金とします。
- ◆市場流通在庫調達品が不良の場合は原則として、不良解析は行いません。
- 出荷前の不良
- ◆トレーサビリティ可能な代替品を仕入先に要求し、入庫後再検査します。
- ◆不良品の処理は仕入先に交換返品又は産廃として廃棄します。
■検査の詳細
- ◆外観精密検査
| 検査方法 | 製品真贋判定／再生品（中古）判定／良否判定 |
| 対象製品 | 半導体／電子部品（単体品／リール品）但し、大きさ及び構造により対象外有り |
| 検査方法 | 製品の破壊又は非破壊により真正品と比較 |
| 破壊：部品の外装を剥がし内部を観察 破壊不可能で対象外有り | |
| 非破壊：部品外部より拡大して観察 | |
| 検査内容 | メーカーロゴ／製品名称の字体、印字位置／ロット番号の表示方法 |
| 製品表面の加工、リマークの有無 | |
| チップの形状／チップ部配線パターン／ワイヤボンデング状態 | |
| 検査設備 | デジタルマイクロスコープ（倍率×２０～×２００） |
- ◆Ｘ線透過検査
| 検査方法 | 製品真贋判定／良否判定 |
| 対象製品 | 半導体／電子部品（単体品／リール品）但し、大きさ及び構造により対象外有り |
| 対象製品 | マイクロフォーカスＸ線顕微鏡によるＸ線透過画像を真正品のＸ線透過画像と比較 |
| （非破壊検査） | |
| 検査内容 | チップ及びボンデングワイヤの有無 |
| チップ形状、配置／ボンデングワイヤの状態 | |
| 但し、チップの配線パターンは確認不可能な為、判定対象外 | |
| 検査設備 | マイクロフォーカスＸ線顕微鏡（倍率×7～×36程度） |